主題：HTC EVO 3D 規格流出：第一款裸視 3D 手機！
美國時間的 3/22 - 24 日，是一年一度的 CTIA Wireless 通訊展，主要針對美國市場。在 CTIA 展開展的前夕，pocketnow.com 發表了號稱是 HTC EVO 3D 的規格，據稱這款手機將在 CTIA 正式發表，並由 Sprint 系統商販售。
HTC EVO 3D 最大的特色，是它內建裸視 3D 螢幕，螢幕為 4.3 吋大，解析度也達到 qHD（960 x 540），讓人很期待它的螢幕表現；此外它的處理器採用雙核心 1.2 GHz（小編猜想應為 CDMA 版的 Qualcomm MSM8660），內建兩個 500 萬畫素相機與一個前置 130 萬畫素相機，並可錄製最高 720p 的 3D 影片、或是 1080p 的 2D 影片；此外也內建 Android（2.3？）與 HTC Sense 介面。如果 EVO 3D 如期在 CTIA 發表的話，它會是 HTC 第一台雙核處理器加上 3D 的機種。另外，據傳 CTIA 還會有另外一款 HTC View 4G 會發表，同樣由 Sprint 發售。HTC View 4G 將搭載 1.5 GHz 處理器、1024 x 600 畫素螢幕以及 500 萬畫素相機、130 萬畫素前置相機，光看這規格其實與 HTC Flyer 是一樣的，有可能就是 Flyer 在美國上市的版本。
在去年時候，HTC與美國電信廠商Sprint合作4G網路手機「HTC EVO」，而在今年則是傳出將準備推出對應3D顯示功能的「HTC EVO 3D」，同時依然是與Sprint合作銷售，同時可能將於今年CTIA大會上正式發表，另外也會有款平板電腦問世，名稱則為「HTC EVO View 4G」。
近期便有傳聞的HTC新機「HTC EVO 3D」，目前根據BGR網站所報導內容指出，可能這款手機將在下周舉辦的CTIA大會由Sprint正式發表，另外也傳出這款手機將搭載4.3吋qHD螢幕 (解析度為960*450)，同時螢幕將可對應3D顯示功能。
此外根據BGR網站的消息來源透露，「HTC EVO 3D」將採用Qualcomm 8660 Snapdragon雙核心處理器，並配置1GB手機記憶體及4GB儲存空間 (編按：原BGR網站消息來源透露是"手機記憶體為4GB，儲存空間為1GB"，但看起來應該是說反？)，同時背後具備雙鏡頭設計的500萬畫素攝影機，以及前端130萬畫素視訊鏡頭與1730mAh的電池容量。作業系統則是Android 2.3，並將搭載HTC Sense操作介面，另外可透過HDMI介面輸出720P畫質的3D影音內容，並可觀看YouTube 3D內容。
另外，也傳出Sprint也將發表一款同樣由HTC製作的平板裝置「HTC EVO View 4G」，採用7吋大小設計，與先前在MWC 2011所發表的「HTC Flyer」有點接近 (感覺就是「HTC Flyer」的4G網路版本)，螢幕解析度為1024*600，同樣採用一體成形的鋁製機身，並將搭載HTC Scribe輸入功能，讓使用者除了手指操作外，也能透過觸控筆進行書寫 (當然，也有對應平板環境的HTC Sense)。其他則搭載背面的500萬畫素攝影鏡頭、130萬畫素前端視訊鏡頭、4000mAh容量的電池，並對應DLNA連結與HDMI輸出，而作業系統則是Android 2.3。
除了發表HTC旗下產品外，Sprint似乎也會同時推出諸如Motorola旗下平板電腦「Xoom」，以及RIM旗下的平板電腦BlackBerry PlayBook等產品，而至於在CTIA大會上也會有其他廠商推出旗下新手機產品。
CTIA大會將於3月22日至24日於美國佛羅里達州的奧蘭多國家會議中心舉辦，與2月在西班牙巴塞隆納所舉辦的MWC大會相同，均是以通訊內容展出為主的展覽大會。
※相關連結》
‧Sprint’s CTIA announcements: HTC EVO 3D, HTC EVO View 4G, Motorola XOOM, much (BGR網站)
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